국내 부품소재 기업들이 세계적인 글로벌기업들과 직접 소통하고 R&D부터 마케팅까지 전주기적으로 협력하는 장이 열린다.
지식경제부와 KOTRA는 3일부터 4일까지 서울에서 Motorola, Hewlett Packard, Nokia-Siemens, Texas Instrument, Simens Healthcare 등 글로벌기업 20개사를 한자리에 모아 국내 우수 부품소재기업 및 연구소 관계자 200여명과 교류협력의 장을 마련한다.
이번 행사는 지난 1월(서울), 5월(미국)에 이은 세 번째 만남의 장으로 단순 수출상담회 및 전시회와 달리 공동 R&D, 아웃소싱, 전략적 제휴 등 여러 기업간 협력방안을 다각적으로 논의하는 자리로, 양국 기업들 뿐 아니라 부품소재투자기관협의회, 산업기술평가관리원 등 지원기관, 전자부품연구원, 전기통신연구원 등 기술연구소, KT, 현대모비스 등 국내대기업이 광범위하게 참여한다.
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이번 행사는 글로벌 기업들과 국내 부품소재기업들이 공동기술개발, 부품소재조달 및 해외 시장 공동 진출 등 다양한 협력사업을 발굴하고 파트너쉽을 강화하기 위해 마련된 것으로, 도출된 공동기술개발 과제에 대해서는 심사를 거쳐 정부 기술개발 자금을 지원하고, 협력 과정에서 발생한 M&A, 전략적 제휴 수요에 대해서는 글로벌 M&A 데스크를 통해 전문 컨설팅 기관을 통한 실사․협상을 지원한다.
최근 글로벌기업은 국경을 넘어 전세계의 우수기업, 인재, 아이디어를 적극적으로 활용하는 “Open Innovation” 전략으로, 품질 및 가격경쟁력을 갖춘 부품소재 확보를 위한 노력을 강화하고 있다.
세계 1위 통신장비 업체인 Alcatel-Lucent社의 샌재이 파텔(Sanjay Patel) 박사는 한국과의 협력에 기대감을 표하면서, “Alcatel-Lucent가 세계 통신장비 시장의 표준을 주도하는 만큼 한국기업이 공동개발에 참여할 경우 단기간에 세계시장을 선도할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
이 밖에도 세계 최대 스마트 그리드 제조사인 Silver Spring社는 스마트 그리드용 통신모듈 및 스마트미터, Motorola社는 모바일장비 및 IPTV, 광네트워크, Texas Instrument社는 보안장비용 시스템보드 관련 국내 기업과의 협력을 모색한다.
현장에서는 그간 협력사업의 결실로 공동개발→구매, 공동개발→제 3 기업 공동 판매 등 상호 win-win형 협력을 내용으로 하는 MOU가 체결된다.
Alcatel-Lucent은 한국의 OE솔루션社와 차세대 통신망(FTTH : Fiber To The Home)용 핵심부품인 트렌시버 공동개발 및 납품계약을 체결하였으며, OE솔루션은 이를 통해 ‘12년부터 매년 3천만불 규모의 부품공급이 가능할 것으로 기대된다.
통신용 반도체 글로벌기업인 Applied Micro(舊 AMCC)는 엠텍비전과 위성방송 셋톱박스용 핵심 칩(SOC : System On Chip)에 대한 공동개발 및 전세계 마케팅에 대한 상호 협력 계약을 체결한다.
엠텍비전은 이를 통해 2012년 3천만불, 2013년부터 1.3억불 규모의 시장 확보가 가능할 것으로 전망되며 특히 Applied Micro사는 CISCO, Hughes社 등 세계최대 통신장비 업체에 대한 Applied Micro사의 기존 마케팅 채널을 활용, 제품의 신뢰성도 확보할 수 있다.
글로벌기업과 R&D 단계부터의 협력은 안정적인 수출뿐 아니라 국내 기업이 세계 표준 주도에 참여하고 기술적으로도 한단계 도약할 수 있는 계기가 마련될 것으로 기대된다.
정부는 글로벌 기업과 국내 부품소재기업의 교류 협력 활성화를 위해 이와 같은 행사를 지속 개최하고, 공동기술개발사업을 포함한 글로벌 기업과의 협력 사업 규모를 올해 280억원에서 400억원(정부 예산안 기준)으로 크게 확대할 예정이다.
또한 KOTRA에서 글로벌기업별로 산업 전문성을 갖춘는 전담관을 배정하여 세심하게 사후지원을 전개, 연내 협력 프로젝트 70여건, 공동 R&D 프로젝트 5건을 도출하도록 지속적으로 지원할 계획이다.
와이드스포츠 desk@golfpost.co.kr
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